電子產(chǎn)品(PCB(A))的可焊性不良機(jī)理與影響！

近期，許多產(chǎn)品出現(xiàn)可焊性不良，那么，你有遇到過(guò)類似的問(wèn)題嘛？你是如何評(píng)定它們或者解決的呢？下面我們一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧！ 那么PCB的焊接方式都有哪些呢？ PCB的焊接方式主要包括： ① 回流焊 ② 波峰焊 ③ 手工焊接 當(dāng)焊接溫度升高到焊料熔點(diǎn)以上時(shí)，焊料就開始熔化...

PCB導(dǎo)通失效原因分析！

前言 印制電路板(PCB)由絕緣板、金屬導(dǎo)線、連通不同層導(dǎo)線的金屬化孔，以及連接元器件的連接盤組成，其主要作用是支撐電子元器件之間的信號(hào)連通"。 在電子產(chǎn)品組裝測(cè)試過(guò)程中或使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB的互連導(dǎo)通性能喪失而導(dǎo)致的電子組件的功能性失效，直接導(dǎo)致設(shè)備故障。因此，理解PCB的導(dǎo)...

電鍍鎳金板可焊性不良分析！

背景 一塊可焊性不良電鍍鎳金板。該板的存儲(chǔ)時(shí)間已超過(guò)1年，在貼裝時(shí)存在焊盤邊緣潤(rùn)濕不良的情況。貼裝時(shí)，第一面的潤(rùn)濕不良情況輕微，而第二面的潤(rùn)濕不良情況嚴(yán)重，不良率為100%。觀察分析一 上錫不良位置仍可見正常的金面顏色。，呈現(xiàn)“金不溶”現(xiàn)象，如圖所示。 采用SEM觀察不良位置的微觀形貌，未發(fā)...

CAF失效分析案例來(lái)了！

【電子制造實(shí)問(wèn)實(shí)答】為何電路板要用化鎳/化鈀/浸金（EN EPIG）表面處理？

【實(shí)務(wù)問(wèn)答】你不知道的電路板技術(shù)知識(shí)!

電子線路板(即印刷電路板，簡(jiǎn)稱PCB板)是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。在線路制程過(guò)程中，也會(huì)遇到許多問(wèn)題，今天我們就來(lái)淺談一兩個(gè)吧！No.1底片的材質(zhì)是熱縮冷漲還是熱漲冷縮?答自然界的物質(zhì)幾乎都是熱漲冷縮的，但是在相的變化時(shí)就未必了。示例說(shuō)明 水的高密度是在攝氏4℃，結(jié)冰時(shí)反而會(huì)膨...

短路異常分析?。?/a>

金手指腐蝕不良分析??！

一、樣品金手指腐蝕嚴(yán)重面金相觀察發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內(nèi)蔓延，未腐蝕位置主要集中在長(zhǎng)金手指，且金面有劃痕現(xiàn)象。二、金手指腐蝕輕微面金相觀察發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內(nèi)蔓延，且金面有輕微劃痕現(xiàn)象。三、金手指腐蝕嚴(yán)重面SEM觀察發(fā)現(xiàn)金手指?jìng)?cè)壁鍍層出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，...

電容漏電不良分析！

一、電容整體圖片二、絕緣電阻測(cè)試 對(duì)良品及漏電電容樣品進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試，漏電電容絕緣電阻阻值換算值均不符合規(guī)格書要求。三、漏電電流測(cè)試 發(fā)現(xiàn)漏電電容的電流平均值為良品電容的 2500倍。四、良品電容進(jìn)行斷面 SEM 觀察，未發(fā)現(xiàn)異常。五、漏電電容進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)局部介質(zhì)層有異?，F(xiàn)象。六、漏電電容進(jìn)行...