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關(guān)于《電子產(chǎn)品檢測(cè)工具應(yīng)用技術(shù)及案例》專題培訓(xùn)
招生簡(jiǎn)章
簡(jiǎn)介
電子產(chǎn)品檢測(cè)及失效分析過程,需要對(duì)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu),不同檢測(cè)內(nèi)容,不同的失效類型需要不同的檢測(cè)工具和方法,其檢測(cè)驗(yàn)證及失效分析過程中正確檢測(cè)工具的選擇,決定著檢測(cè)分析的成敗作用,在實(shí)際操作過程許多企業(yè)及技術(shù)人員,在實(shí)際設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中的檢測(cè)驗(yàn)證或失效分析過程常常遇到到底是用什么檢測(cè)工具?每個(gè)檢測(cè)工具的應(yīng)用范圍不了解?每個(gè)中檢測(cè)工具輸出結(jié)果解讀不熟悉等等問題。
為協(xié)助電子設(shè)計(jì)制造企業(yè)及相關(guān)事業(yè)單位人員,快速,系統(tǒng)地了解檢測(cè)工具應(yīng)用技術(shù)及檢測(cè)結(jié)果判斷案例,闊智科技結(jié)合多位行業(yè)專家(從事電子行業(yè)10年以上)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)及30多年(公司成立于1993年)先進(jìn)的失效分析應(yīng)用技術(shù)和實(shí)戰(zhàn)案例,以及行業(yè)認(rèn)識(shí)互動(dòng)交流,編輯從基礎(chǔ)檢測(cè)工具的簡(jiǎn)介,原理,應(yīng)用范圍,檢測(cè)數(shù)據(jù)內(nèi)容及解讀方法,常見檢測(cè)工具觀察案例,從根本上解決行業(yè)人員能力提升及行業(yè)發(fā)展需求。鑒于此背景我司決定于2024年12月開始舉辦《電子產(chǎn)品檢測(cè)工具應(yīng)用技術(shù)及案例》專題培訓(xùn)班,其培訓(xùn)形式采用線上,線下相結(jié)合模式,可以根據(jù)學(xué)員實(shí)際情況彈性培訓(xùn)。學(xué)習(xí)結(jié)束后,考核合格者,由闊智科技統(tǒng)一頒發(fā)《電子產(chǎn)品檢測(cè)工具應(yīng)用技術(shù)及案例》專業(yè)人員培訓(xùn)證書及人才培育系統(tǒng)培訓(xùn)教材。具體安排如下:
一、培訓(xùn)大綱
1、分析.解析基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.分析.解析基礎(chǔ)概念說明
1.2.分析.解析步驟
1.3.分析.解析內(nèi)容解說
2、掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope)
2.1.概要說明
2.2.檢測(cè)特點(diǎn)
2.3.分析原理
2.4.應(yīng)用范圍
2.5.應(yīng)用案例
3、電場(chǎng)放射型掃描顯微鏡(FE-SEM)
3.2.檢測(cè)特點(diǎn)
3.3.分析原理
3.4.應(yīng)用范圍
3.5.應(yīng)用案例
4、能量分散型X線分光器(EDS)元素分析
4.1.概要說明
4.2.檢測(cè)特點(diǎn)
4.3.分析原理
4.4.應(yīng)用范圍
4.5.應(yīng)用案例
5.1.概要說明
5.2.檢測(cè)特點(diǎn)
5.3.分析原理
5.4.應(yīng)用范圍
5.5.應(yīng)用案例
6、背散射電子衍射分析法(EBSD)
6.1.概要說明
6.2.檢測(cè)特點(diǎn)
6.3.分析原理
6.4.應(yīng)用范圍
6.5.應(yīng)用案例
6.5.1.結(jié)晶粒評(píng)價(jià)???Grain Map、結(jié)晶粒分布圖等
6.5.2.配向性調(diào)查???極點(diǎn)圖、逆極點(diǎn)圖等
6.5.3.塑性變形評(píng)價(jià)
6.5.4.焊錫經(jīng)時(shí)變化調(diào)查
6.5.5.結(jié)晶系同種材料的同時(shí)測(cè)定
7、傅里葉變換-紅外分光法(FT-IR)有機(jī)物分析
7.1.概要說明
7.2.檢測(cè)特點(diǎn)
7.3.分析原理
7.4.應(yīng)用范圍
7.5.應(yīng)用案例
8.1.概要說明
8.2.檢測(cè)特點(diǎn)
8.3.分析原理
8.4.應(yīng)用范圍
8.5.應(yīng)用案例
9、GC-MS前處理裝置(Auto sampler)定性分析、定量分析
9.1.概要說明
9.2.檢測(cè)特點(diǎn)
9.3.分析原理
9.4.應(yīng)用范圍
9.5.應(yīng)用案例
10、GC-MS前處理裝置(PY熱分解裝置)定性分析
10.1.概要說明
10.2.檢測(cè)特點(diǎn)
10.3.分析原理
10.4.應(yīng)用范圍
10.5.應(yīng)用案例
11、采用熱分析對(duì)樹脂、金屬的熱特性進(jìn)行分析
11.1.概要說明
11.2.檢測(cè)特點(diǎn)
11.3.分析原理
11.4.應(yīng)用范圍
11.5.應(yīng)用案例
12、AFM對(duì)nm級(jí)別的表面形態(tài)進(jìn)行測(cè)量
12.1.概要說明
12.2.檢測(cè)特點(diǎn)
12.3.分析原理
12.4.應(yīng)用范圍
12.5.應(yīng)用案例
13、激光顯微鏡觀察樣品表面形狀
13.1.概要說明
13.2.檢測(cè)特點(diǎn)
13.3.分析原理
13.4.應(yīng)用范圍
13.5.應(yīng)用案例
14、FIB(Focused Ion Beam)斷面加工?觀察
14.1.概要說明
14.2.檢測(cè)特點(diǎn)
14.3.分析原理
14.4.應(yīng)用范圍
14.5.應(yīng)用案例
15、S/TEM(掃描型/透過電子顯微鏡)分析法
15.1.概要說明
15.2.檢測(cè)特點(diǎn)
15.3.分析原理
15.4.應(yīng)用范圍
15.5.應(yīng)用案例
16、AES(俄歇電子衍射分析)分析法
16.1.概要說明
16.2.檢測(cè)特點(diǎn)
16.3.分析原理
16.4.應(yīng)用范圍
16.5.應(yīng)用案例
17、XPS(X線光電子分光)分析法
17.1.概要說明
17.2.檢測(cè)特點(diǎn)
17.3.分析原理
17.4.應(yīng)用范圍
17.5.應(yīng)用案例
18、WDS(波長(zhǎng)分散型X線分光分析)法
18.1.概要說明
18.2.檢測(cè)特點(diǎn)
18.3.分析原理
18.4.應(yīng)用范圍
18.5.應(yīng)用案例
19、IC(離子色層分離法)分析法
19.1.概要說明
19.2.檢測(cè)特點(diǎn)
19.3.分析原理
19.4.應(yīng)用范圍
19.5.應(yīng)用案例
20、TOF-SIMS(飛行時(shí)間型2次離子質(zhì)量)分析法
20.1.概要說明
20.2.檢測(cè)特點(diǎn)
20.3.分析原理
20.4.應(yīng)用范圍
20.5.應(yīng)用案例
21、RBS(盧瑟福背后散射衍射)分析法
21.1.概要說明
21.2.檢測(cè)特點(diǎn)
21.3.分析原理
21.4.應(yīng)用范圍
21.5.應(yīng)用案例
22、ICP-AES(誘導(dǎo)結(jié)合等離子發(fā)光分析)法/ICP-MS(誘導(dǎo)結(jié)合等離子質(zhì)量分析)法
22.1.概要說明
22.2.檢測(cè)特點(diǎn)
22.3.分析原理
22.4.應(yīng)用范圍
22.5.應(yīng)用案例
23、X線透視觀察
23.1.概要說明
23.2.檢測(cè)特點(diǎn)
23.3.分析原理
23.4.應(yīng)用范圍
23.5.應(yīng)用案例
24、X線CT(原理與用途)
24.1.概要說明
24.2.檢測(cè)特點(diǎn)
24.3.分析原理
24.4.應(yīng)用范圍
24.5.應(yīng)用案例
25、超音波顯微鏡觀察
25.1.概要說明
25.2.檢測(cè)特點(diǎn)
25.3.分析原理
25.4.應(yīng)用范圍
25.5.應(yīng)用案例
26、IC靜特性檢查
26.1.概要說明
26.2.檢測(cè)特點(diǎn)
26.3.分析原理
26.4.應(yīng)用范圍
26.5.應(yīng)用案例
27、發(fā)熱解析(IR-OBIRCH, ELITE)
27.1.概要說明
27.2.檢測(cè)特點(diǎn)
27.3.分析原理
27.4.應(yīng)用范圍
27.5.應(yīng)用案例
28、發(fā)熱解析(micro Vickers硬度)
28.1.概要說明
28.2.檢測(cè)特點(diǎn)
28.3.分析原理
28.4.應(yīng)用范圍
28.5.應(yīng)用案例
29、3D形狀測(cè)定、翹曲/偏歪測(cè)定(3D顯微鏡)
29.1.概要說明
29.2.檢測(cè)特點(diǎn)
29.3.分析原理
29.4.應(yīng)用范圍
29.5.應(yīng)用案例
30、氧化膜厚測(cè)定(SERA法)
30.1.概要說明
30.2.檢測(cè)特點(diǎn)
30.3.分析原理
30.4.應(yīng)用范圍
30.5.應(yīng)用案例
31、熒光 X 線膜厚測(cè)定器
31.1.概要說明
31.2.檢測(cè)特點(diǎn)
31.3.分析原理
31.4.應(yīng)用范圍
31.5.應(yīng)用案例
32、紫外線可視分光光度計(jì)測(cè)定preflux(OSP)膜厚
32.1.概要說明
32.2.檢測(cè)特點(diǎn)
32.3.分析原理
32.4.應(yīng)用范圍
32.5.應(yīng)用案例
33、熒光顯微鏡觀察
33.1.概要說明
33.2.檢測(cè)特點(diǎn)
33.3.分析原理
33.4.應(yīng)用范圍
33.5.應(yīng)用案例
第二部分 可靠性試驗(yàn)
1、可靠性工學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.可靠性工程簡(jiǎn)介
1.2.可靠性驗(yàn)證手法
2.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
2.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
2.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
2.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
3、高溫?低溫試驗(yàn)
3.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
3.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
3.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
3.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
4、恒溫恒濕試驗(yàn)
4.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
4.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
4.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
4.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
5、溫濕度循環(huán)試驗(yàn)
5.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
5.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
5.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
5.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
6、氣槽式冷熱沖擊試驗(yàn)
6.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
6.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
6.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
6.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
7、液槽式冷熱沖擊試驗(yàn)
7.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
7.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
7.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
7.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
8、熱油試驗(yàn)
8.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
8.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
8.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
8.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
9、結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)
9.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
9.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
9.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
9.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10、離子遷移試驗(yàn)
10.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
10.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
10.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
10.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
11、高電壓離子遷移試驗(yàn)
11.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
11.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
11.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
11.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
12、HAST(PCT)
12.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
12.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
12.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
12.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
13、減壓電氣特性試驗(yàn)
13.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
13.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
13.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
13.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
14、耐水試驗(yàn)
14.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
14.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
14.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
14.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
15、鹽水噴霧試驗(yàn)
15.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
15.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
15.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
15.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
16、藥品噴霧試驗(yàn)
16.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
16.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
16.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
16.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
17、耐臭氧性試驗(yàn)
17.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
17.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
17.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
17.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
18、霧化試驗(yàn)
18.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
18.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
18.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
18.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
19、跌落沖擊試驗(yàn)
19.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
19.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
19.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
19.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
20、復(fù)合振動(dòng)試驗(yàn)
20.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
20.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
20.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
20.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
21、大型塵埃試驗(yàn)機(jī)
21.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
21.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
21.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
21.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
22、連接器氣密試驗(yàn)
22.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
22.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
22.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
22.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
23、電氣?電子機(jī)器的作動(dòng)耐久試驗(yàn)
23.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
23.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
23.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
23.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
24、焊錫結(jié)合強(qiáng)度:常溫/高溫
24.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
24.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
24.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
24.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
25.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
25.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
25.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
25.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
26、FPC耐彎曲試驗(yàn)
26.1 試驗(yàn)簡(jiǎn)介
26.2 試驗(yàn)特點(diǎn)
26.3 試驗(yàn)應(yīng)用范圍
26.4 相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
二、時(shí)間地點(diǎn)
2024年12月開始每月20~23日 地點(diǎn):廣州
三、培訓(xùn)對(duì)象
各企事業(yè)單位從事與印制電路板、表面貼裝,電子設(shè)計(jì)制造相關(guān)的工作人員(電子電氣檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作人員、產(chǎn)品研發(fā)、品質(zhì)管理、供應(yīng)商管理、元器件認(rèn)定、安全監(jiān)督、可靠性、工藝師、質(zhì)量檢驗(yàn)、測(cè)試、采購、進(jìn)貨檢驗(yàn)技術(shù)主管、失效分析技術(shù)人員等);各大、專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院等電子專業(yè)相關(guān)人員;印制的電路板化學(xué)鎳金代工廠等。
四、證書頒發(fā)
學(xué)習(xí)結(jié)束后,考試合格者由闊智科技統(tǒng)一頒發(fā)《電子產(chǎn)品檢測(cè)工具應(yīng)用技術(shù)及案例》培訓(xùn)證書。
五、培訓(xùn)費(fèi)用
2400元/人;食宿統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
六、報(bào)名須知
此次學(xué)習(xí)會(huì)務(wù)工作將由闊智科技有限公司具體承辦,請(qǐng)參加培訓(xùn)班的學(xué)員認(rèn)真填寫報(bào)名回執(zhí)表,以電話、傳真及郵件的方式反饋至我司。
闊智科技(廣州)有限公司
培訓(xùn)中心
2024年11月30日
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