關(guān)于《電子元器件失效分析應(yīng)用技術(shù)及實(shí)戰(zhàn)案例》專題培訓(xùn)

招生簡章

簡介

隨著電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展及人們?nèi)招略庐惖男枨?，電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)周期需求越來越短，對產(chǎn)品可靠性需求也同步越來越高，使得對電子設(shè)計(jì)制造企業(yè)設(shè)計(jì)，制造人員提出更高要求，需最短時(shí)間內(nèi)識別可靠性評價(jià)預(yù)估及對故障產(chǎn)品快速分析判斷，精準(zhǔn)分析出失效機(jī)理，反饋設(shè)計(jì)，制造環(huán)境，糾正和優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制造工藝，滿足產(chǎn)品可靠性需求及產(chǎn)品開發(fā)周期縮短需求。

為協(xié)助電子設(shè)計(jì)制造企業(yè)及相關(guān)事業(yè)單位人員，快速，系統(tǒng)地了解電子產(chǎn)品特點(diǎn)，可靠性影響因子及失效機(jī)理，闊智科技結(jié)合30多年（公司成立于1993年）電子行業(yè)現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)及專業(yè)電子產(chǎn)品檢測，可靠性評價(jià)及失效分析服務(wù)經(jīng)驗(yàn)積累經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)，全面系統(tǒng)電子元器件失效分析應(yīng)用技術(shù)及實(shí)戰(zhàn)案例，讓學(xué)員充分掌握可靠性影響因子，失效機(jī)理，實(shí)用失效分析方法，先進(jìn)的失效分析應(yīng)用技術(shù)和實(shí)戰(zhàn)案例，從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性問題提供解決方法。我司決定于2023年12月開始舉辦《電子元器件失效分析應(yīng)用技術(shù)及實(shí)戰(zhàn)案例》專題培訓(xùn)班，其培訓(xùn)形式采用線上，線下相結(jié)合模式，可以根據(jù)學(xué)員實(shí)際情況彈性培訓(xùn)。學(xué)習(xí)結(jié)束后，考核合格者，由闊智科技統(tǒng)一頒發(fā)《電子元器件失效分析應(yīng)用及實(shí)戰(zhàn)案例》專業(yè)人員培訓(xùn)證書。具體安排如下:

一、培訓(xùn)大綱

第一部分 電子元器件及安裝失效分析及可靠性評價(jià)技術(shù)

1、如何從失敗中學(xué)習(xí)？

l   從失敗中學(xué)習(xí)”的重要性

l   如何正確面對失效？

l   如何有效收集失效分析信息？

2、失效分析應(yīng)用技術(shù)

A、失效分析基礎(chǔ)概念及類型

l   什么叫失效分析？那些失效分析類型?

l   什么是故障物理，即失效是怎么產(chǎn)生的？

l   常見故障物理模型有那些？

l   失效分析相關(guān)基礎(chǔ)概念

B、常見失效模式與失效機(jī)理的對應(yīng)關(guān)系

l   過電應(yīng)力EOS及案例

l   靜電放電ESD及案例

l   機(jī)械過應(yīng)力及案例

l   金屬的腐蝕及案例

l   電化學(xué)遷移模型及案例

l   經(jīng)典電化學(xué)遷移模型及案例

①　污染致電化學(xué)遷移模型及案例

②　陽極枝晶生長模型及案例

③　絕緣組份還原致電化學(xué)遷移模型及案例

④　虛擬電化學(xué)遷移模型

⑤　導(dǎo)電陽極絲遷移失效(CAF)模型及案例

l   鍵合失效（金鋁化合物）及案例

l   柯肯德爾效應(yīng)（Kirkendall）及案例

l   金屬化電遷移及案例

l   結(jié)穿刺（結(jié)尖峰）

l   鋁金屬化再結(jié)構(gòu)

l   二次擊穿

l   熱載流子效應(yīng)

l   介質(zhì)的擊穿

l   爆米花效應(yīng)及案例

C、常見應(yīng)力類型及潛在失效模式

l   高溫主要影響及典型的失效模式

l   低溫主要影響及典型的失效模式

l   高濕度主要影響及典型的失效模式

l   干燥主要影響及典型的失效模式

l   低氣壓主要影響及典型的失效模式

l   砂塵主要影響及典型的失效模式

l   鹽霧主要影響及典型的失效模式

l   霉菌主要影響及典型的失效模式

l   風(fēng)主要影響及典型的失效模式

l   雨主要影響及典型的失效模式

l   溫度沖擊主要影響及典型的失效模式

l   臭氧主要影響及典型的失效模式

l   振動主要影響及典型的失效模式

l   沖擊主要影響及典型的失效模式

l   真空主要影響及典型的失效模式

l   加速度主要影響及典型的失效模式

l   高壓主要影響及典型的失效模式

D、失效分析程序及方法

l   失效分析流程（失效環(huán)境調(diào)查、失效樣品保護(hù)、失效分析方案設(shè)計(jì)......）

l   失效分析的基本方法

l   失效分析的常用工具(故障樹分析（FTA）、因果圖分析法.......)

E、外觀檢查

l   外觀觀察工具及一般觀察流程

l   常規(guī)外觀檢測內(nèi)容那些？

l   元器件常見外觀檢查項(xiàng)目及其潛在原因及影響

F、電學(xué)測試

l   電測目的及類型

l   電測的具體方法

l   常見測試結(jié)果判斷

G、應(yīng)力試驗(yàn)分析

l   應(yīng)力試驗(yàn)?zāi)康募胺治鰞?nèi)容

l   常見應(yīng)力試驗(yàn)工具

H、故障模擬分析

l   故障模擬分析目的及內(nèi)容

l   常見故障模擬類型及應(yīng)用

l   常見故障模擬類型結(jié)果解讀

I、內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

l   非破壞性的內(nèi)部分析

①　X-RAY

a.   X-RAY的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

②　CT

a.   CT的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

③　C-SAM

a.   C-SAM的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

④　粒子碰撞噪聲檢測-PIND

a.   粒子碰撞噪聲檢測-PIND的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

⑤　密封

a.   密封的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

⑥　內(nèi)部氣氛分析儀-IVA

a.   內(nèi)部氣氛分析儀-IVA的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

l   破壞性內(nèi)部分析

①　開封制樣

a.   化學(xué)開封的方法、設(shè)備、技術(shù)要點(diǎn)介紹

b.   化學(xué)開封發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部失效點(diǎn)的示例

c.   切片制樣的具體方法與步驟

d.   切片制樣發(fā)現(xiàn)器件和焊點(diǎn)內(nèi)部失效點(diǎn)的示例

②　芯片剝層

a.   化學(xué)腐蝕法去除鈍化層的具體方法，及其特點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)

b.   等離子腐蝕去除鈍化層的具體方法，及其特點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)

c.   腐蝕鈍化層后樣品觀察區(qū)的形貌示例

d.   去除金屬化層的具體方法與示例

③　失效定位－SEM

a.   SEM的工作原理與設(shè)備特點(diǎn)

b.   光學(xué)顯微鏡與SEM的性能比較

c.   光學(xué)顯微鏡與SEM具體成像區(qū)別示例

④　失效定位－成份分析

a.   成份分析中的技術(shù)關(guān)注點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)

b.   EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析儀器的用法比較

c.   成份分析在器件內(nèi)部分析中的作用示例

⑤　失效定位－Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH

a.   Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH的工作原理與設(shè)備特點(diǎn)

b.   Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH性能比較

c.   Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH應(yīng)用案例

⑦　FIB

a.   FIB的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

b.   分析用途及案例

J、綜合分析與結(jié)論

l   綜合分析中的邏輯思維能力

l   結(jié)論的特點(diǎn)與正確使用

K、驗(yàn)證與改進(jìn)建議

l   根本原因排查與驗(yàn)證

l   改進(jìn)建議及效果跟蹤

L、可靠性評價(jià)的推進(jìn)方法

l   現(xiàn)有可靠性評價(jià)方式存在的問題

l   今后持續(xù)攻克的課題

l   可靠性測試類型及介紹

l   可靠性測試儀器使用方法案例

第二部分 電子元器件·封裝的可靠性

1、質(zhì)量和可靠性的重要性

A、品質(zhì)是指產(chǎn)品能夠穩(wěn)定地發(fā)揮出預(yù)期的性能

B、可靠性的定義是“在預(yù)期的環(huán)境下，預(yù)期的時(shí)間內(nèi)，發(fā)揮產(chǎn)品預(yù)期的性能”
2、電子零件·印刷線路板的種類

A、器件的幾何形狀變化及器件結(jié)構(gòu)實(shí)例

B、印刷線路板類型和應(yīng)用的例子

C、靜電損傷的途徑 

D、組件安裝時(shí)的連接方法和缺陷

①　組件安裝時(shí)的連接方法

②　焊接缺陷及影響因子

③　什么是焊接？

④　焊接機(jī)理

⑤　溫度重要性

⑥　主要焊接失效現(xiàn)象與浴缸曲線的對應(yīng)關(guān)系

E、組裝的可靠性

F、確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵點(diǎn)

第三部分 電子元器件及安裝失效案例及其對策

1、案例1：4層印制板板內(nèi)電路間短路引起的馬達(dá)異常動作        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

2、案例2：溫度循環(huán)測試后，COF板的連接電阻不穩(wěn)定         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

3、案例3：電路板的電特性變動         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

4、案例4：電路板線路脆弱化    

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

5、案例5：IC封裝的電氣特性的變化         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

6、案例6：LSI封裝中的空隙評估        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

7、案例7：金屬間化合物形成引起的接合部不良        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

8、案例8：片式鉭電解電容器的特性不良        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

9、案例9：陶瓷電容器特性不良         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

10、案例10：云母電容器特性不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

11、案例11：鋁電解電容器漏液不良     

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

12、案例12：無停電電源裝置（UPS）的動作不良    

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

13、案例13：DC馬達(dá)動作不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

14、案例14：搖桿開關(guān)的異種金屬接點(diǎn)引起的接觸不良     

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

15、案例15：異物引起的指揮棒和開關(guān)接觸不良        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

16、案例16：傳感器開關(guān)的耐受性不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

17、案例17：單頭耳機(jī)鍍鎳金端子焊接不良          

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

18、案例18：電線和金屬壓件的壓件斷面分析

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

19、案例19：電纜焊接狀態(tài)的評價(jià)方法   

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

20、案例20：異物引起的指揮棒和開關(guān)接觸不良        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

21、案例21：CSP連接不良的評價(jià)分析    

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

22、案例22：BGA封裝中焊錫球的接合評價(jià)方法    

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

23、案例23：SMD零件焊接部的裂紋增長         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

24、案例24：芯片鉭電容器的焊接不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

25、案例25：分立零件的焊接不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

26、案例26：表面封裝的三端子晶體管的焊接不良         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

27、案例27：無鉛焊錫芯片零件的曼哈頓現(xiàn)象再現(xiàn)試驗(yàn)         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

28、案例28：安裝底板的操作不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

29、案例29：以焊錫橋接器為評估基準(zhǔn)，高密度實(shí)現(xiàn)的極限驗(yàn)證    

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

30、案例30：觸摸面板操作不良         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

31、案例31：按鈕開關(guān)動作不良         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

32、案例32：線形基板上布線的細(xì)線         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

33、案例33：霍爾C的特性不良         

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

①　故障現(xiàn)象

②　故障分析過程

③　注意事項(xiàng)

④　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

34、案例34：開關(guān)導(dǎo)通不良          

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

⑤　故障現(xiàn)象

⑥　故障分析過程

⑦　注意事項(xiàng)

⑧　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

35、案例35：維斯卡短路故障        

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

⑨　故障現(xiàn)象

⑩　故障分析過程

11　注意事項(xiàng)

12　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

36、案例36：光電晶體管操作不良       

A、產(chǎn)品分類及案例圖片         

B、案例分析說明

13　故障現(xiàn)象

14　故障分析過程

15　注意事項(xiàng)

16　原因分析

C、預(yù)防糾正對策

D、使用分析設(shè)備

二、時(shí)間地點(diǎn)

2024年12月開始每月20~23日    地點(diǎn)：廣州

三、培訓(xùn)對象

各企事業(yè)單位從事與電子電氣產(chǎn)品、元器件相關(guān)的工作人員（電子電氣檢測實(shí)驗(yàn)室工作人員、產(chǎn)品研發(fā)、品質(zhì)管理、供應(yīng)商管理、元器件認(rèn)定、安全監(jiān)督、可靠性、工藝師、質(zhì)量檢驗(yàn)、測試、采購、進(jìn)貨檢驗(yàn)技術(shù)主管、失效分析技術(shù)人員等）；各大、專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院等電子專業(yè)相關(guān)人員；使用相關(guān)儀器和測試對半導(dǎo)體器件、光電子器件、電真空器件、機(jī)電元件、通用元件及特種元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的人員。

四、證書頒發(fā)

學(xué)習(xí)結(jié)束后，考試合格者由闊智科技統(tǒng)一頒發(fā)《電子元器件失效分析應(yīng)用及實(shí)戰(zhàn)案例》培訓(xùn)證書。

五、培訓(xùn)費(fèi)用

4200元/人；食宿統(tǒng)一安排，費(fèi)用自理。

六、報(bào)名須知

此次學(xué)習(xí)會務(wù)工作將由闊智科技有限公司具體承辦，請參加培訓(xùn)班的學(xué)員認(rèn)真填寫報(bào)名回執(zhí)表，以電話、傳真及郵件的方式反饋至我司。

闊智科技(廣州)有限公司

培訓(xùn)中心

2024年11月30日

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