PCB/PCBA失效分析

1.PCB孔不通分析定位辦法

制樣注意

當(dāng)在遇到PCB孔不通，第一步驟是驗(yàn)證不良位置常說定位，如果是PCB光板有些時(shí)候我們是在板廠發(fā)生的，通過ET測(cè)試準(zhǔn)確的定位到具體定位。大家的第一步是用外用表測(cè)量，但通常為了測(cè)試方便會(huì)將孔口油墨撥開將萬用表的探針插入孔內(nèi)測(cè)試，我們會(huì)提醒客戶的不能這樣處理，因?yàn)橛行r(shí)候孔不通可能發(fā)生在孔口位置，如果破壞不能將失效狀況重現(xiàn)，電路板廠自己分析這個(gè)問題也要特別注意，保證孔的完整性，非常重要。那不破壞孔口油墨，我們?cè)趺炊ㄎ荒?？我們可以將遠(yuǎn)離孔的鏈接線路位置線路油墨剝開，測(cè)試阻值。這樣很好避免孔被破壞

2.PCB孔不通主要發(fā)生原因

①PCB生產(chǎn)工序較長，通常的工序20個(gè)之多，主要發(fā)生孔不通多數(shù)集中在pcb生產(chǎn)工序前工序，1鉆孔不良，鉆針管理不好，如壽命及進(jìn)退速度，都會(huì)對(duì)粗糙度產(chǎn)生影響，通常所說的孔內(nèi)的粗糙度太大，這樣電鍍或沉銅工序的銅容易不易附著。2沉銅和鍍銅工序?qū)е麓祟悊栴}又多很多，如沉銅前處理除膠過度也是一樣，是對(duì)孔內(nèi)粗糙位置進(jìn)行整平的工序，但如果整品效果太大，俗稱除膠過度，這會(huì)導(dǎo)致咬蝕效果太大，會(huì)影響后續(xù)銅的附著作用也會(huì)對(duì)后續(xù)銅在孔壁沉淀形成影響。在銅的形成過程中有個(gè)非常關(guān)鍵的化學(xué)特性，就是光劑，會(huì)影響銅的延展性等特性。    

②當(dāng)然沉銅過程中，如孔內(nèi)氣泡，當(dāng)孔內(nèi)的震動(dòng)不破，殘留在孔內(nèi)會(huì)導(dǎo)致形成不了沉銅層，當(dāng)然孔銅完成后，后端后續(xù)有很多酸洗段，對(duì)孔內(nèi)銅蝕刻也容易導(dǎo)致孔銅斷裂，這些是主要孔不通發(fā)生原因，當(dāng)然我們也不要忽視SMT加工，SMT加工過程中板的突然受熱內(nèi)部會(huì)急速膨脹，將鍍好的孔拉裂的情況也有。

3.孔不通截留辦法及板廠為什么阻止不了

孔不通是每個(gè)板廠和SMT廠商頭痛的事情，現(xiàn)在的工藝保證出現(xiàn)這種情況非常少但也不能保證完全杜絕，那么為什么杜絕不了呢，在出貨前端ET測(cè)試為什么不能截留呢？從孔導(dǎo)通的角度來說，導(dǎo)通只要有導(dǎo)通介質(zhì)即可，我們通常處理的孔的斷裂發(fā)生有些時(shí)候看到孔有裂開但有很小的一部分依然相連或孔是360度的，如果孔缺損僅僅是其中一半那在ET測(cè)試時(shí)依然可以通過，只不過這種孔的延展性較低，出貨到下工序SMT加工時(shí)因?yàn)榧訜釢q縮關(guān)系又會(huì)出現(xiàn)不良。那么現(xiàn)在工廠采取什么辦法去減少呢？現(xiàn)在我們看有些板廠的投入非常巨大，在電測(cè)段運(yùn)用非常規(guī)的測(cè)試，而是加的四端子測(cè)試，這種測(cè)試辦法對(duì)于電阻變化更加敏感，阻值截留可能大大增強(qiáng)，這就是目前比較有效的截留辦法。

4.孔不通的一般分析思路

對(duì)于一般的板廠分析孔不通較為簡單，通常分析步驟是 定位→阻值測(cè)試→斷面制作→金相觀察→判讀，這是常規(guī)的分析辦法，看似非常簡單，但其中要注意點(diǎn)非常多，如切片制作工藝與觀察工具，斷面的制作尤為關(guān)鍵，許多客戶將他們做的切片給我們看確認(rèn)原因，我們很難判讀，因?yàn)榍衅^于粗糙，本身對(duì)判讀起到非常大的干擾，這種判讀方法太過武斷，這種判斷通常還是要經(jīng)過更大倍數(shù)的確認(rèn)，如放大1000倍以上的SEM觀察確認(rèn)玻璃纖維及銅晶格結(jié)合狀態(tài)等，如果沒有SEM觀察針對(duì)PCB判讀高手或現(xiàn)場問題急速處理，而且針對(duì)原因也會(huì)比較有限。這就是分析這類問題為什么要處理制樣細(xì)心，觀察要有更細(xì)致的工具，對(duì)于問題判讀才會(huì)更準(zhǔn)確；