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作為失效模式的一種，功能性失效常常發(fā)生在產(chǎn)品周期的中后期，隨著產(chǎn)品的使用時(shí)間的推移，潛在的失效逐漸顯露，因而失效常常表現(xiàn)為突發(fā)性和非連續(xù)性，正因?yàn)榫哂胁淮_定性和變化性，導(dǎo)致此失效分析的難度較大，常常找不到失效的真因，如接觸不良，開(kāi)短路，以及CAF失效等。
產(chǎn)品客戶:提高產(chǎn)品的使用體驗(yàn)，為客戶產(chǎn)品質(zhì)量提供后方保障；
組裝廠：提高產(chǎn)品可靠性，降低產(chǎn)品不良率，改進(jìn)生產(chǎn)工藝；
原料廠商：對(duì)產(chǎn)品上游的質(zhì)量管控進(jìn)行有效保障，更好服務(wù)產(chǎn)品。
PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制，PCB漏電、短路、開(kāi)路（線路、孔）、焊接不良、爆板信號(hào)不良、離子遷移、燒損、分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義
元器件掉件（掉件位置表面SEM觀察） 焊盤(pán)不潤(rùn)濕 虛焊 連錫
技術(shù)團(tuán)隊(duì)
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服務(wù)一對(duì)一 闊智科技采用工程師線上，線下一對(duì)一服務(wù)流程，面對(duì)面提出問(wèn)題，現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。針對(duì)各企業(yè)的不同檢測(cè)需求及檢測(cè)目的，制定特色檢測(cè)方案和解決辦法。 | 儀器種類齊 我們擁有高科技分析設(shè)備，我們的主要服務(wù)項(xiàng)目有：產(chǎn)品老化試驗(yàn)，電子元器件檢測(cè)，可靠性測(cè)試，失效分析和其它測(cè)試. | 團(tuán)隊(duì)技術(shù)強(qiáng) 闊智科技提供完善的一站式服務(wù)模式，我們擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目專家團(tuán)隊(duì)，一對(duì)一現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)，現(xiàn)在教學(xué)。致力于產(chǎn)品的失效分析、檢測(cè)、環(huán)境檢測(cè)。 |
PCB化銀回流焊后異色不良案例，分享化銀異色不良失效分析過(guò)程，檢測(cè)方法，檢測(cè)工具，失效分析總結(jié)。
PCBA掉件不良案例分析，重點(diǎn)講解PCBA失效分析過(guò)程，分析工具，分析方法，掉件不良原因潤(rùn)濕不良的產(chǎn)生原因。
闊智通測(cè)PCB金手指變色分析案例，重點(diǎn)講解PCB金手指變色分析，金，鎳面晶格觀察分析及綜合分析。
在電子產(chǎn)品行業(yè)，從元器件到pcb，從smt到產(chǎn)品組裝，在各個(gè)工序中我們可能會(huì)遇到很多很多的問(wèn)題。有很多問(wèn)題是在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中可以被輕易發(fā)現(xiàn)的，但有一個(gè)問(wèn)題，堪稱產(chǎn)品品質(zhì)的終極殺手，它就是燒損，我們所熟知的某韓國(guó)
虛焊，又稱為上錫不良，是PCBA產(chǎn)品常見(jiàn)問(wèn)題，其主要受到PCB焊盤(pán)品質(zhì)，SMT工藝流程，回流焊條件，錫膏質(zhì)量等的影響。
PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開(kāi)路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成
翹曲分析是一個(gè)較為負(fù)責(zé)的過(guò)程，過(guò)程展示較為簡(jiǎn)單，其實(shí)不然，過(guò)程變化較多。
字符油墨變色：一般是因?yàn)樯a(chǎn)流程是先印字符再沉金造成，因?yàn)樽址湍镞呌行┙饘匐s質(zhì)，沉金時(shí)與金屬雜質(zhì)沉金藥水反應(yīng)并在高溫后變色。解決方法是用高質(zhì)量油墨，比如太陽(yáng)油墨；或者
IMC在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見(jiàn)，對(duì)焊錫性及焊點(diǎn)可靠度(即焊點(diǎn)強(qiáng)度)兩者影響最大。
PCB(印制電路板)的次品分析中，PCB的網(wǎng)絡(luò)線路常因開(kāi)路而導(dǎo)致失效。即導(dǎo)通不良，為解決失效問(wèn)題，需對(duì)導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)線路開(kāi)路的原因進(jìn)行分析，目前常規(guī)的做法均是采用測(cè)試裝置對(duì)不同的接觸電極
線路板阻焊綠油脫落主要有以下原因，一個(gè)是PCB在印刷油墨時(shí)，前處理沒(méi)有做到位，比如PCB板表面有污漬、灰塵或雜質(zhì)，或一些區(qū)域被氧化了，但其實(shí)解決這個(gè)問(wèn)題是最簡(jiǎn)單的，即重新把前處理
爆板是PCB一種最常見(jiàn)的品質(zhì)可靠性缺陷,其成因復(fù)雜多樣,在電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化焊接工藝中,隨著焊接溫度的提高和焊接時(shí)間的延長(zhǎng),在熱量增加的情況下,PCB 爆板發(fā)生率劇增。
帶你了解什么是CNAS體系，什么是CMA認(rèn)證，第三方檢測(cè)報(bào)告，CANS和CMA區(qū)別等。
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帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類型，每種類型都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。
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