1.紅外熱成像尋找失效點(diǎn)

說明:對失效PCB樣品進(jìn)行失效點(diǎn)尋找，紅外熱成像觀察發(fā)現(xiàn)失效點(diǎn)在某盲孔位置。

2.斷面金相觀察

說明:對PCB樣品進(jìn)行盲孔斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)盲孔分層開裂現(xiàn)象，盲孔周圍基材未發(fā)現(xiàn)開裂現(xiàn)象，盲孔底部內(nèi)層銅位置平整無凹陷，測量底銅厚度5.95μm，根據(jù)客戶提供要求減銅棕化后底銅厚度6-8μm，底銅厚度符合要求。

3.斷面SEM&EDS分析

說明:對PCB樣品進(jìn)行盲孔斷面EDS分析，001、002位置檢測出C、O、Cu元素，未檢出異常元素。

4.盲孔拉拔后盲孔底部側(cè)EDS分析

001結(jié)果如下：

002結(jié)果如下：

說明:對PCB樣品盲孔拉拔后盲孔底部側(cè)進(jìn)行表面EDS分析，檢測出C、O、Cu元素，未檢出異常元素。

5.盲孔拉拔后內(nèi)層銅側(cè)EDS分析

說明:對PCB樣品盲孔拉拔后，對內(nèi)層銅表面進(jìn)行表面EDS分析，檢測出C、O、Si、Ca、Cu、Br元素，其中Si、Ca、Br為基材樹脂的元素成分，說明盲孔底部有樹脂殘膠。

6.總結(jié)：

綜上分析，推測本次主要原因?yàn)镻CB盲孔鍍銅前內(nèi)層銅表面有基材樹脂殘留，導(dǎo)致盲孔與內(nèi)層銅分層。