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地址：廣州市南沙區(qū)市南路230號樂天云谷產(chǎn)業(yè)園2棟101
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實(shí)際訪問工廠，開展品質(zhì)改善活動。逐步確立各工序的技術(shù)架構(gòu)和全廠的品質(zhì)保證體制，配合各個(gè)工廠的具體問題和相應(yīng)課題展開技術(shù)顧問活動。通過導(dǎo)入我公司固有的00活動，改變?nèi)珕T對品質(zhì)的慣有認(rèn)知，提升品質(zhì)改善意識和技能。
積極對接市場需求，獨(dú)自推進(jìn)新工藝、新素材的開發(fā)...
現(xiàn)場管理顧問，流程簡化，效率提升，成本降低，TPM管理顧問
PCBA失效分析過程是找到SMT生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的上錫不良，冷焊，虛焊，潤濕不良，電性能功能不良等失效的失效機(jī)理，從而預(yù)防再次發(fā)生，降低成本。
焊接失效，即上錫不良，是組裝廠最常見的產(chǎn)品失效現(xiàn)象，考慮到焊接是電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)工序中最重要的工序，焊接出現(xiàn)異常必定對產(chǎn)品造成嚴(yán)重影響，將直接影響到產(chǎn)品的功能。但因?yàn)楹附舆^程涉及到PCB、焊錫、元器件以及生產(chǎn)設(shè)備，對于解決焊接失效，并非是簡單的提高爐溫所能徹底解決的。
PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，關(guān)乎產(chǎn)品整體的性能和可靠性。隨著高密度互連PCB（HDI）的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，線寬線距越來越小，工藝越來越復(fù)雜，最終導(dǎo)致對PCB的生產(chǎn)要求越來越高，同時(shí)良品率難以提高，發(fā)現(xiàn)不良的幾率也在不斷上升，常見的失效現(xiàn)象有斷孔，爆板，內(nèi)層短路，滲金，阻焊
闊智檢測中心電子元器件缺陷分析
可靠性環(huán)境試驗(yàn)的定義：項(xiàng)目在給定的條件下，通過給定的時(shí)間，可以完成要求機(jī)能的能力。
研磨斷面觀察是在對含有車載用途的電子部品和元件進(jìn)行可靠性試驗(yàn)后，實(shí)施良品或不良品解析以及構(gòu)造解析的重要技術(shù)。為了使用此技術(shù)，需要以必要的精度，一邊控制對斷面產(chǎn)生的應(yīng)力的可能最小限度，將想要觀察的部位制作成試料。
FIB觀察、SEM觀察、金相觀察、實(shí)體觀察、C-SAM觀察（聲學(xué)掃描顯微鏡）、3D-Xray、工業(yè)CT、FE-SEM等觀察手段。
EDS、MAPPING、Ra-MAN（拉曼光譜儀）、XPS、AES、GC-MS（氣相色譜-質(zhì)譜分析）、 FT-IR（紅外分光光譜儀）、EBSD、離子污染、ROHS、REACH等元素分析法。
PCB/PCBA短路定位、阻抗測試、絕緣電阻測試、耐電壓測試
提供24小時(shí)可靠性測試服務(wù)，加速壽命試驗(yàn)，高溫儲存試驗(yàn)，HAST，bHAST，恒溫恒濕，高溫老化試驗(yàn)，鹽霧試驗(yàn)，冷熱沖擊，低溫儲存試驗(yàn)，IST測試，振動測試，PCT測試，熱油試驗(yàn)，快速溫變試驗(yàn)，粉塵試驗(yàn)，三綜合測試。
阻焊油墨評價(jià)、金屬表面可焊性測試、焊盤結(jié)合力測試、錫珠擴(kuò)散性測試、TG測試、CTE/T288/T260測試等。
CCS（Cells Contact System，集成母排），主要由信號采集組件 （FPC、PCB、FFC等）、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成，通過熱壓合或鉚接等工藝連接成一個(gè)整體，實(shí)現(xiàn)電芯高壓串并聯(lián)，以及電池的溫度采樣、電芯電壓采樣功能，過流保護(hù)功能，結(jié)構(gòu)支撐功能的集成系統(tǒng)，通過FPC/PCB和連接器組件提供溫度和電壓給BMS系統(tǒng)，屬于BMS系統(tǒng)的一部分。
汽車電子系統(tǒng)的可靠性測試是確保其在不同工況和環(huán)境條件下正常運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 可靠性測試不僅需要驗(yàn)證系統(tǒng)的功能正確性，還需要評估其在長期使用中的耐久性和穩(wěn)定性。 常見的汽車電子可靠性測試方法包括以下幾種： 環(huán)境應(yīng)力測試： 溫度循環(huán)測試：模擬汽車電子系統(tǒng)在不同溫度環(huán)境下的工作狀態(tài)，評估其在高低溫變化下的性能和穩(wěn)定性。 濕度測試：通過模擬高濕環(huán)境，測試系統(tǒng)的防潮性能和電子元件的可靠性。 振動測試：模擬車輛行駛過程中的振動和沖擊，評估系統(tǒng)的抗振動性能和機(jī)械穩(wěn)定性。
通過破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA手法從外觀，結(jié)構(gòu)，功能等等方面鑒定電子元器件的真?zhèn)危琁C芯片真?zhèn)舞b真，翻新元器件，電子元器件進(jìn)料檢驗(yàn)，電子元器件測試評價(jià)，電子元器件失效分析，電子元器件選擇方案。
對材料性能指標(biāo)及可靠性綜合評價(jià)，CCL基材評價(jià)，PCB油墨評價(jià)，F(xiàn)PC基材評價(jià)，錫膏評價(jià)，錫條評價(jià)，離型膜評價(jià)，導(dǎo)熱膠評價(jià)，高頻材料評價(jià)，電鍍藥水綜合評價(jià)，硅膠墊評價(jià)。
案例及實(shí)戰(zhàn)結(jié)合輔導(dǎo)失效分析制樣應(yīng)用技術(shù)微切片，CP研磨，F(xiàn)IB切割制樣，化學(xué)開封，激光開封，切片分析，氬離子拋光，反應(yīng)性離子刻蝕 （reaction ionetching；RIE）。
輔導(dǎo)檢測工具應(yīng)用，物質(zhì)分析（EDS,FTIR,AES,XPS,GCMS,TOF-SIMIS,拉曼,XRD,EDX）,微觀觀察（SEM,FE-SEM,FIB,TEM）,無損檢測（X-ray, CT,C-SAM,EMMI,OBIRCH,InGaAs,Thermal EMMI (InSb)）
重點(diǎn)講解ESD靜電來源，靜電預(yù)防，靜電測試設(shè)備靜電發(fā)生器，靜電檢測設(shè)備，靜電防護(hù)管理，靜電的定義，靜電管理體系標(biāo)準(zhǔn)ANSI/ESD S20.20:2021標(biāo)準(zhǔn)。
用實(shí)戰(zhàn)案例輔導(dǎo)失效機(jī)理及分析方法，信號不良，漏電異常，上錫不良，立碑不良，離子遷移，電化學(xué)腐蝕，PCB分層，PCB孔無銅，燒損，結(jié)合強(qiáng)度異常，BGA開裂，BGA氣泡，電性能異常，功能不良，焊盤異色，污染，電容異常...
實(shí)戰(zhàn)輔導(dǎo)電子元器件失效機(jī)理及分析方法，MLCC貼片電容漏電，電解電容漏液，電容燒損，電阻異常，繼電器工作不良，IC功能不良，LED燈珠發(fā)黃，LED燈珠亮，石英晶體振蕩器失效，分立器件失效分析
可靠性性評價(jià)設(shè)計(jì)原則及測試方法，高速壽命試驗(yàn)，老化試驗(yàn)，振動測試，剝離強(qiáng)度測試，耐電壓測試，高溫測試，低溫測試，冷熱沖擊測試，彎折測試，按鍵測試，跌落測試，防水測試，高溫高濕，快速溫變，鹽霧試驗(yàn)，耐溶劑測試，HAST,BHAST，CAF測試。
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