一、工藝制成

1.1 電金：通過(guò)施電的方式，在銅面上通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層鎳，然后在鎳上鍍上一層金，可通過(guò)反應(yīng)時(shí)間及電流控制金層厚度。

1.2 化金：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積一層鎳，然后在金缸中通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，直至金層將鎳層完全覆蓋，可通過(guò)反應(yīng)時(shí)間控制金層厚度。

二、鎳面晶格SEM觀察

2.1 電金工藝鎳面SEM觀察

2.2 化金工藝鎳面SEM觀察圖片

說(shuō)明：電金工藝鎳晶格細(xì)膩且較為規(guī)則，化金工藝鎳晶格較粗大且不定形。

三、鎳面EDS成份分析

3.1 電金工藝鎳面 EDS分析位置及結(jié)果

3.2 化金工藝鎳面 EDS分析位置及結(jié)果

說(shuō)明：通過(guò)對(duì)鎳面進(jìn)行EDS分析，可以發(fā)現(xiàn)化金工藝鎳面存在P元素，而電金工藝鎳面不存在P元素。