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技術動態

PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

一、工藝制成

1.1 電金:通過施電的方式,在銅面上通過電化學反應鍍上一層鎳,然后在鎳上鍍上一層金,可通過反應時間及電流控制金層厚度。

1.2 化金:首先在銅面上自催化反應沉積一層鎳,然后在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面,直至金層將鎳層完全覆蓋,可通過反應時間控制金層厚度


二、鎳面晶格SEM觀察

2.1 電金工藝鎳面SEM觀察

圖片1.png

2.2 化金工藝鎳面SEM觀察圖片

圖片2.png

說明:電金工藝鎳晶格細膩且較為規則,化金工藝鎳晶格較粗大且不定形。


三、鎳面EDS成份分析

3.1 電金工藝鎳面 EDS分析位置及結果

圖片3.jpg

圖片5.png

3.2 化金工藝鎳面 EDS分析位置及結果

圖片4.jpg

圖片6.png

說明:通過對鎳面進行EDS分析,可以發現化金工藝鎳面存在P元素,而電金工藝鎳面不存在P元素。



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